發布時間：2022-06-10 10:12:04
序言：寫作是分享個人見解和探索未知領域的橋梁，我們為您精選了8篇的集成電路布圖設計樣本，期待這些樣本能夠為您提供豐富的參考和啟發，請盡情閱讀。
集成電路是微電子技術的核心，是現代電子信息技術的基礎。集成電路的應用極為廣泛，計算機、通訊設備、家用電器等幾乎所有的電子產品都離不開集成電路。自20 世紀后半葉以來，集成電路工業在許多國家的國民經濟中發揮著越來越重要的作用。我國當前也十分重視集成電路工業的發展。
2000 年6 月27 日，國務院頒布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》提出：“集成電路設計產品視同軟件產品，受知識產權方面的法律保護。”①但我國現在還沒有類似《計算機軟件保護條例》那樣的單行法規用來保護集成電路設計產品。而利用現有的知識產權法律，是將集成電路設計產品作為作品用著作權法來保護，還是將之作為發明用專利法來保護？ 這個問題我國尚無明確規定，還需要根據集成電路設計產品的性質和特點，來確定其應適用的法律。
本文對集成電路設計產品的性質和特點進行分析，不僅符合我國當前大力發展集成電路工業及即將加入世界貿易組織的形勢需要，也希望能為我國制訂集成電路保護法提供一些立法參考。
一、集成電路布圖設計的知識產權性質和特點
集成電路設計產品，指的是集成電路生產過程中的布圖設計這一中間產品。布圖設計是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，它的開發費用一般要占集成電路產品總投資的一半以上。不法廠商抄襲他人的布圖設計，就能仿造出相同的集成電路產品，而其成本卻比原開發者的少得多。這種抄襲行為嚴重損害了產品開發者的利益，而傳統的物權法卻對之束手無策。這是因為布圖設計具有無形財產的性質特點，必須利用知識產權法予以保護。發達國家的立法部門出于對集成電路工業的關注，于20 世紀70 年代末開始研究對布圖設計給予專有權的法律問題。20 世紀80 年代，美國、日本等集成電路工業發達的國家陸續頒布法律，保護布圖設計權，將集成電路布圖設計保護法作為知識產權法中的一個新的部門。20世紀90 年代中期，我國已開始起草集成電路布圖設計保護法，但由于種種原因，至今尚未頒布。從目前的形勢看，我國需要在知識產權法律體系中增加這部法規。布圖設計是獨立的知識產權客體，其性質和特點表現為以下方面：
（一） 布圖設計是智力勞動的成果
集成電路（ Integrated Circuits） 英文簡稱IC ，也有人習慣將之稱為芯片。通俗地說，集成電路就是一種電子電路產品，它的各種元件集成在一個固體材料中并作為一個整體單位來執行某種電子功能。這種電路高度集成地組合和聯結若干電子元件，縮小電路的尺寸，加速電路的工作速度，降低電路成本和功耗。
集成電路布圖設計，簡稱布圖設計（Layout Design） ，是指集成電路中多個元件，其中至少有一個是有源元件和其部分或全部集成電路互連的三維配置，或者是為集成電路的制造而準備的這樣的三維配置。②通俗地說，布圖設計就是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連接的布局設計。
布圖設計是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，設計工程師們根據集成電路所要執行的功能設計集成電路的結構。布圖設計是藝術創造力與精密的電子工程技術融合的產物。在設計中，設計人員借助計算機模擬，把數以千萬計的線路組成部分一而再、再而三地調整位置，安排這些線路的組合，使一個芯片中能包含更多的元件，具有更強大的功能，以求生產效率的最大化和芯片體積的最小化。在早期的集成電路生產中，布圖設計被繪制在掩膜上。掩膜（Mask） 如同一張攝影底片，是將要置放到芯片中的線路的底片。布圖設計固定在掩膜上，該掩膜就成為制造芯片的模版，是制造集成電路的中間產品。這種掩膜也曾是工業間諜千方百計想要竊取的目標。③隨著科技的發展，目前的集成電路布圖設計更多的是以編碼方式儲存于磁盤、磁帶等介質生產集成電路已經有些過時了。
從上述布圖設計的創作過程可以看出，布圖設計是設計工程師們根據集成電路所要執行的功能而設計的集成電路的結構，它無疑是智力勞動的產物。
（二） 布圖設計是無形的
布圖設計是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的排列和連接的布局設計。布圖設計可以固定在磁盤或掩膜上，也可以固定在集成電路產品中，但這些磁盤或集成電路只是它的物質載體，布圖設計本身是無形的。這就如同作品可以固定在書本或磁盤上，而作品本身是無形的。布圖設計的無形性特點，是它成為知識產權客體的主要原因。
布圖設計雖然是無形的，但它也同其他無形財產一樣，具有客觀表現形式和可復制性。布圖設計若要得到法律的保護，也必須具有一定的表現形式，必須固定于某種物質載體上，為人們感知，并可以復制。在集成電路產品的生產中，布圖設計被固定于磁盤或掩膜中，并被大量復制于集成電路產品內。
（三） 布圖設計具有創造性和實用性
布圖設計只有具有創造性，才受法律保護。已頒布布圖設計保護法的國家，一般均在其法律中兼采著作權法的創作性（原創性） 和專利法的創造性和新穎性的要求，又依據布圖設計自身的特點而加以變化，確定布圖設計的創造性要求。⑤受法律保護的布圖設計，要求必須是設計人自己創作的，有自己的獨特之處。此點借鑒著作權法的創作性要求。
同時，布圖設計的創造性還要求，受法律保護的布圖設計，與以往的布圖設計相比，要有一定的進步性和新穎性。布圖設計要應用于工業實踐，若無進步性和新穎性，也就沒有予以知識產權保護的必要。不過，布圖設計的創造性和新穎性，不必達到專利法要求的標準，只要比以往的布圖設計有一定的進步性和不同，就可以得到法律保護。這是因為，集成電路產品的更新換代表現為集成度的不斷提高，在同樣體積的芯片上布局更多的元件以增強功能、降低能耗。新的集成電路產品，不過是比原來的產品集成度高，不可能是前所未有的，也不大可能達到突出的實質性特點和顯著的進步。所以，已頒布集成電路保護法的國家，均不直接采納專利法中的創造性和新穎性的標準，而是降低要求，以適應實際情況。
集成電路是應用廣泛的工業產品，布圖設計是其生產過程的一個重要環節，是中間產品，布圖設計的實用性是非常明顯的。
（四） 布圖設計是獨立的知識產權客體
布圖設計是獨立的知識產權客體，有著自己的特點。因而，已頒布集成電路保護法的國家，基本上不引用著作權法或專利法來保護它，而是依據其特點，制訂單行法規，將之作為獨立的客體予以保護。
美國是當今世界上半導體工業最發達的國家，也是最先對集成電路布圖設計予以立法保護的國家。1984 年美國頒布了《半導體芯片產品保護法》（“Protection of Semiconductor Chip Products Act”） ，并于1984 年11 月8 日起實施，確認了布圖設計專有權。這部法律雖然作為《美國法典》第17 編（版權法） 的最后一章，即第9 章，但它實際上是一個獨立的體系，既不屬于版權法體系，也不屬于專利法體系。布圖設計權不是版權，而是作為與版權近似的一項獨立的權利（copyright - like） ，受特殊保護（suigeneris potection） .⑥在美國1984 年《半導體芯片產品保護法》的影響下，日本于1985 年5 月31 日頒布了《半導體集成電路的線路布局法》。日本的這部法律在立法體例和內容上均與美國法相似，既不隸屬于版權法，也不隸屬于專利法，而是自成體例，以單行法規的形式出現。
二、布圖設計與其他相關知識產權客體的比較
在眾多的知識產權客體中，布圖設計與發明、作品較為接近。但它也有與發明等不同的特性。從布圖設計與其他相關知識產權客體的比較中，可以進一步分析布圖設計的特點。
（一） 布圖設計不同于發明
布圖設計是科技領域中的一種智力勞動的成果，又直接應用于工業生產，在知識產權諸多客體中，它與發明最接近。但與發明不同的是，布圖設計只是中間產品，是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，不具有獨立的功能。因而，布圖設計不能單獨取得專利。
含有布圖設計的集成電路產品，組裝成能完成一定任務、具有特定功能的零件或設備產品，若具備專利法規定的發明的條件，可以作為發明獲得專利。
在實踐中之所以不將集成電路產品作為發明，用專利法來保護，原因在于：對集成電路產品而言，取得專利的條件過于嚴格，只有極少數的集成電路產品能獲得專利，而絕大部分集成電路產品缺乏作為專利保護的發明所必需的創造性和新穎性。
集成電路產品的發展，基本表現在不斷地提高集成度、節約材料、降低能耗上。現在的集成電路產品，由于工藝水平的提高，集成度越來越高，其體積和外形越來越小。雖然對于設計者來說，將幾十萬甚至上億個元件布置在一小片半導體硅晶片上，要花費不少心血，但這種布圖設計的創造性水平卻不一定能達到專利法所要求的高度，集成度高未必就一定具備專利法上的創造性。在實踐中，一些非常先進和尖端的集成電路產品也未能獲得專利。
另外，在布圖設計中，設計人員常常采用一些現成的單元電路進行組合。這些單元電路在實踐中已為人們熟知，其中一些甚至已經是最優化設計，其表現形式是有限的、甚至是唯一的，要追求電路的最佳功能狀態只能選擇這些已經成型的單元電路，由現有的單元電路模塊組合成的集成電路若作為組合發明去申請專利，則大多數難以達到專利法要求的取得意想不到的效果的條件。⑦
（二） 布圖設計不同于作品
集成電路的布圖設計圖紙，可以依照著作權法作為產品設計圖紙作品而受到保護。布圖設計本身，卻不同于作品。布圖設計雖然有著與作品類似的創作性和可復制性的特點，但布圖設計也有著不同于作品的特點。
布圖設計與作品的區別主要有以下幾點：
1. 布圖設計的表現形式極為有限，而作品的表現形式則是豐富多采的。集成電路由一系列電子元件及連結這些元件的導線所組成，是執行一定電子功能的電路。基于其使用目的，其元件的布局、圖形的大小，都由集成電路產品的電參數和生產工藝技術水平決定，因此布圖設計的表現形式極為有限。若突破這些限制，由設計師任意發揮，則創作出的布圖設計就沒有工業實用性。這就不同于著作權法中的一般作品。一般作品是由語言、文字、圖形或符號構成的，表現一定的思想。同一思想可以有多種表現形式，著作權法保護的就是思想的表現形式。因此，將有限表達形式的布圖設計作為作品看待，顯然是不妥的。⑧
2. 布圖設計也不適宜直接用著作權法保護。集成電路是一種電子產品，布圖設計是其產品制造中的一個環節，因而集成電路及其布圖設計是一種純功利主義的實用物，不符合著作權法關于保護對象的要求。若將布圖設計歸入繪畫、雕塑等造型藝術類作品中，則違背了著作權法的原則。在實踐中，美國有人就曾提議修改版權法將布圖設計列入繪畫和雕塑作品而被拒絕。⑨再者，布圖設計不需要作品那樣長的保護期。如果將布圖設計作為作品來保護，則會因著作權法保護的期限過長而不利于集成電路產業的發展。而且，由于集成電路產品更新換代很快，過長的著作權保護期對之也不必要。另外，若將布圖設計列入作品，則在集成電路工業實踐中廣泛利用的反向工程，就會因其是對作品的復制而被認定為侵權，這不利于集成電路工業的發展。
3. 布圖設計不僅要具有創造性（原創性） ，還必須具有先進性和實用性，才能得到法律的保護。依照著作權法，有原創性的作品均受保護，哪怕這種創造性的分量十分微小。著作權法并不要求作品必須有先進性和新穎性。⑩而作為實用產品的集成電路及其布圖設計，無先進性就無受保護的必要。
（三） 布圖設計不同于技術秘密
含有布圖設計的集成電路雖然是一種科技產品，有一定的布圖設計技術，但該產品一旦出售，其布圖設計就公開了，無法再作為技術秘密予以保護。因為無論采用何種封裝技術，持有該集成電路產品的人都可用適當的方法了解和復制其內部的布圖設計。
總之，布圖設計因其自身具有的獨特性，而成為一個獨立的知識產權客體。
注釋：
[①]《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》第50 條。
[②]參見世界知識產權組織《集成電路知識產權保護條約》第2 條。
[③]參見埃弗雷德·M·羅杰斯、朱迪思、K·拉森：《硅谷熱》，范國鷹等譯，經濟科學出版社1985 年版，第13～27 頁。
[④]參見鄺心湖：《集成電路技術現狀與展望》，《電子知識產權》1993年第期；Christie ，Andrew ， Integrated Circuits andTheir Contents ： International Protection ，London ：Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 3.
[⑤]參見美國1984 年的《半導體芯片產品保護法》（“Protection of Semiconductor Chip products Act”） 、日本1985 年的《半導體集成電路的線路布局法》。
[⑥][⑨]See Christie ，Andrew ， Integrated Circuits and Their Contents ： International Protection ，London ： Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 5 ，p. 3.
[⑦]參見郭禾：《試論我國集成電路的法律保護》， 《計算機與微電子發展研究》1992 年第3 期。
[⑧]參見劉春茂等：《中國民法學·知識產權》，中國人民公安大學出版社1997 年版，第27～28 頁；郭禾：《試論我國集成電路的法律保護》， 《計算機與微電子發展研究》1992 年第3 期。
[⑩]參見德利婭·利普西克：《著作權與鄰接權》，聯合國教科文組織譯，中國對外翻譯出版公司2000 年版，第43～44 頁。
[⑦][⑨]參見方美琪主編：《電子商務概論》，清華大學出版社1999 年版，第289 頁，第294～295 頁。
[⑧]參見陳建民：《網絡服務者在什么情況下承擔侵權責任》， 《電子知識產權》2000 年第5 期。
[10][13][14][27][28]參見薛虹：《網絡時代的知識產權法》，法律出版社2000 年版，第270 頁，第209～210 頁，第270 頁，第273頁，第272 頁。
[11]See White paper ， pp. 114～124.
[15]See DMCA ， art . 512.
[16]See DMCA ， art . 512 （i） .
[17]See DMCA ， art . 512 （a） .
[18]See DMCA ， art . 512 （b） .
[19]See DMCA ， art . 512 （c） .
[20]See DMCA ， art . 512 （d） .
[21]See DMCA ， art . 512 （e） .
[22]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12～15.
[23]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12.
[24]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 13.
[25]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 14.
[26]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 15.
[29][2000]C. T. L. R. ISSUE2NENS SECTION ：NATIONAL REPORTS N - 8.
[30]See Singapore E - Transaction Act （1998） ，sec. 3.
[32]參見《關于審理涉及計算機網絡著作權糾紛案件法律適用若干問題的解釋》第4條。
【關鍵詞】集成電路版圖；CD4011B；CMOS工藝
1.引言
集成電路產業是最能體現知識經濟特征的高技術產業[1]。以集成電路為主要技術的微電子產業的高度發展促進了現代社會的電子化、信息化、自動化，并引起了人們社會生活的巨大變革。集成電路布圖設計（以下簡稱版圖設計）在集成電路設計中占有十分重要的作用。版圖設計是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置[2]。集成電路芯片流片成本高，必須保證較高的成品率，版圖設計人員應具有扎實理論基礎和豐富的實踐經驗。典型芯片是經過實踐檢驗性能優越，所以，通過研究已有的典型芯片版圖是提高設計能力的有效途徑。
版圖設計是在一定的工藝條件基礎上根據芯片的功能要求而設計的。目前，集成電路的主要工藝有三種，分別是雙極工藝、CMOS工藝和BICMOS工藝[3][4]。其中CMOS工藝芯片由于功耗低、集成度高等特點而應用最廣泛，所以，研究CMOS工藝芯片版圖具有更重要的意義。
本文對CD4011B芯片進行了逆向解析，通過研究掌握了該芯片的設計思想和單元器件結構，對于提高CMOS集成電路設計水平是十分有益的。
2.芯片分層拍照
3.單元結構
4.電路圖和仿真
5.結論
本文采用化學方法對CD4011B芯片進行了分層拍照，提取了電路圖，仿真驗證正確。從芯片的版圖分析，該芯片采用NMOS場效應晶體管、PMOS場效應晶體管、PN結二極管和基區電阻等器件單元，四個與非門版圖一致且對稱布局。該芯片采用典型的CMOS工藝，為了節省面積采用叉指場效應晶體管，輸入和輸出端采用防靜電保護結構。電路為典型的CMOS與非門電路。該芯片的版圖布局體現了設計的合理性和科學性。
參考文獻
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作者簡介：
王健（1965—），男，遼寧沈陽人，碩士，沈陽化工大學信息工程學院副教授，研究方向：微機電系統設計。
關鍵詞： 電路版圖設計； 電路分割設計； 厚膜混合集成電路； 厚膜工藝
中圖分類號： TN710?34 文獻標識碼： A 文章編號： 1004?373X（2014）04?0118?03
Circuit layout design based on thick?film process
PU Ya?fang
（Shaanxi HuaJing Microelectronics Co.， Ltd， Xi’an 710065， China）
Abstract： The printed circuit board （PCB） technology is applied to circuit design generally. If it is combined with thick?film process， the circuit layout design， in which the complicated connection and many devices are mounted in its limited room， can be implemented. The outstanding advantages of the thick?film hybrid circuit were demonstrated by theoretical analysis of three defferent design schemes of circuit layout design. It is the unique one which can meet the requirement of the circuit design scheme. According to the boundary dimension requirement of the circuit， the circuit performance and device encapsulation mode were considered thoroughly， and the rationality and realizability of the design scheme were validated by reasonable circuit segmenting design and layout design. The outstanding superiority of thick?film process was reflected in the circuit layout design. The difficulty that the conventional methods for circuit layout design could not overcome was solved easily .
Keywords： circuit layout design； circuit segmenting design； thick?film hybrid circuit； thick?film process
0 引 言
隨著電子技術的飛速發展，對電子設備、系統的組裝密度的要求越來越高，對電路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。電子產品不斷地小型化、輕量化、多功能化。除了集成電路芯片的集成度越來越高外，電路結構合理的版圖設計在體積小型化方面也起著舉足輕重的作用。
1 厚膜工藝技術簡述
厚膜工藝技術是將導電帶和電阻通過絲網漏印、燒結到陶瓷基板上的一種工藝技術[1]。
厚膜混合集成電路是在厚膜工藝技術的基礎上，將電阻通過激光精調后，再將貼片元器件或裸芯片裝配到陶瓷基板上的混合集成電路[2]。
厚膜混合集成電路基本工藝流程圖見圖1。
圖1 厚膜工藝流程圖
厚膜工藝與印制板工藝比較見表1。
2 電路版圖設計
2.1 設計要求
將電路原理圖（圖2，圖3）平面化設計在直徑為34 mm的PCB板上（對電路進行分析后無需考慮相互干擾），外形尺寸圖見圖4。其中：序列號及電源為需要引出的引腳。
表1 厚膜工藝與印制板工藝比較
圖2 原理圖（1）
圖3 原理圖（2）
圖4 外形尺寸圖
2.2 設計步驟
2.2.1 分類清點電路中的元器件數量
分類清點電路中的元器件數量見表2。
表2 元器件數量
2.2.2 確定電路設計方案
根據電路原理圖，對以下3個方案逐一進行分析：
（1） 方案1：在印制板上雙面布線
簡單計算一下各種元器件所占面積：貼片電阻電容：4.8×46=220.8 mm2；貼片二三極管：8.9×5=44.5 mm2；
貼片集成電路：77×3+72=303 mm2；貼片運算放大器：33.44×11=367.84 mm2；電 位 器： 38×4=152 mm2；晶振：16 mm2。
元器件的總面積：220.8+44.5+303+367.84+152+16=1 104.14 mm2≈11 cm2。
印制板的可利用面積（單面）：3.14×14.52=660.185 mm2≈6.6 cm2。
很顯然，利用雙面布局布線，印制板的面積遠遠滿足不了設計的需要。另外，印制板為圓形，元件布局時面積的利用率更低。所以僅僅利用印制板的面積來進行平面化設計，理論上不可行。
（2） 方案2：印制板上安裝雙列直插式厚膜電路模塊
采用厚膜工藝和印制板工藝相結合的方法進行布局布線。首先將電路原理圖進行合理分割，確定要利用厚膜工藝進行設計的那部分電路，剩余部分電路則布線到印制板上。用厚膜工藝的電路，在陶瓷基板上采用雙面布線，組裝貼片元器件，可以增大布線的面積。然而，為了和印制板結合起來，雙列直插式厚膜電路模塊的引出端數目需求較多，采用最多的引出腳數量，也滿足不了印制板與厚膜電路電連接的需要。
若采用裸芯片元件進行布線，則必須采用金屬全密封封裝。由于金屬外殼的存在，導致基片的面積變得更小，模塊的引出端數目隨之減少。另外，裸芯片的電路只能采用單面布線，這樣不能滿足元件放置的需要，更不可能實現布線的需求。
所以該方案也不可行。
（3） 方案3：印制板上安裝2個單列直插式厚膜電路模塊
由方案1和方案2得知：
（1） 必須在印制板上安裝厚膜電路模塊；
（2） 采用2個單列直插式厚膜電路模塊，且均采用雙面布線。
2個單列直插式厚膜電路模塊和1個雙列直插式模塊進行比較，雖然引出腳數目相等，但2個單列直插式電路比1個雙列直插式電路的布線面積增大了1倍。對于圓形的印制板，將2個厚膜電路模塊平行放置在直徑上和與直徑平行的最近位置，就可以保證厚膜電路模塊和印制板之間的過渡線數目最多，且高度不會超過允許高度。經驗證，這樣的布局達到了厚膜電路模塊和印制板上電路連接的需要，而且所有元件達到合理放置。
所以，方案3是可行的。
2.2.3 電路版圖設計過程[3?4]
根據印制板外形尺寸的要求，2個單列直插式厚膜電路模塊的陶瓷基片分別選用32 mm×16.5 mm×0.8 mm和30 mm×16.5 mm×0.8 mm兩種，根據電路的工作原理，對2個電路原理圖進行合理分割，可調元器件和大體積元件放置在印制板上，不可調部分分別放置在兩個陶瓷基片上，經過合理布圖，陶瓷基板上PCB圖分別見圖5，圖6。
圖5 厚膜電路1（正面和反面）
圖6 厚膜電路2（正面和反面）
紅色為一次導體，淺綠色為介質，深藍色，紅色為一次導體，湖藍色為介質，為二次導體，其余顏色為厚膜電阻，紫色為二次導體，其余顏色為厚膜電阻，共有13個引出腳。共有12個引出腳。
將兩個厚膜電路模塊按照厚膜電路的工藝進行封裝完成后，作為印制板上的兩個元器件，將其與厚膜電路模塊外的元件在印制板上進行布局布線設計，即可完成整個電路的版圖設計，并達到了設計要求。整個產品的印制板裝配圖見圖7。
圖7中，W1～W4為電位器，X為晶振，J1和J2分別為兩塊單列直插式厚膜電路模塊。C2為片式鉭電容，U7為SO?8集成電路，R*為片電容，其余為引出腳。
圖7 印制板裝配圖
3 結 語
在電路版圖的設計過程中，充分考慮到調試的需要，將需調試的元件和體積較大的元件放置在印制板上，無需調試的小體積元件放置在厚膜電路模塊里，使得僅利用印制板難以完成的布圖任務因巧妙利用厚膜工藝集成而大大縮小了產品的體積，從而實現了復雜電路體積小型化的目的，而且使產品美觀，調試方便。
厚膜技術從早期應用在航空航天、衛星通信等領域，發展到現在的汽車、家用電器、音響設備等工業領域，無不說明厚膜工藝技術有著很好的發展前景和實用價值。
參考文獻
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[3] 崔瑋.Protel 99 SE電路原理圖與電路板設計教程[M].北京：北京海洋出版社，2007.
[4] 黃智偉.印制電路板（PCB）設計技術與實踐[M].北京：中國工業出版社，2012.
知識經濟時代，社會經濟的發展越來越依賴于科學技術的進步，電子信息產業作為高新技術行業，又以集成電路（IntegratedCircuit，IC）的設計為前沿。作為21世紀的朝陽產業，IC設計能力反映了一個國家信息產業的硬實力，深刻地影響著人們生產、生活的方法面面，對于一國的經濟社會發展起著舉足輕重的作用。隨著集成電路的規模依據摩爾定律不斷呈指數級別地飛速增長，已經實現可以將整個系統集成到一塊單硅芯片上，片上系統（SystemonChip，SoC）的概念應運而生。然而對于大規模的SoC開發，無論從設計的費用、周期還是可靠性方面考慮，傳統的方法均已不能滿足需求。加之集成電路產業分工的日益細化,外包模式被更多企業采用，出于對商業風險、市場機會和材料成本的考慮，集成電路產業越來越多地使用知識產權核(IntellectualPropertyCore，IPCore)2復用的設計方法。“集成電路設計業已步入IP模塊的年代，IP開發、搜索、集成與服務是當前設計業發展的瓶頸,知識產權在集成電路設計業發展中的地位至關重要。”3據中國電子信息產業發展研究院（簡稱CCID）統計，2007年全球SoC市場已達750億美元，占國際IC市場的29%，其中全球SoC產品設計85%都采用IP核為主的預定制模塊，IP核的銷售額達到40億美元以上4。2012年，國家工信部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)調研報告顯示，移動互聯網時代的到來使得全球半導體產業發生著深刻的變化，而且必將會從量變轉入質變，其中一個重要的方面就是智能手機和平板電腦產業引發的SoC“核”競賽。國家集成電路人才培養基地專家預計，到2015年，中國芯片市場規模將超過1萬億元，SoC“IP核”價值將更為可觀。5隨著我國集成電路產業自主研發產品種類的不斷增加，中國IC企業也越來越多地涉足SoC設計，對IP核的需求持續快速增長。CSIP調研顯示，截止2011年12月，100%的中國IC企業都使用了第三方提供的IP核，其中34.2%的企業IP核采購支出占預算比例達20%～40%，18.4%的企業IP核采購支出甚至占到了40%以上，整體技術依存度畸高。關于影響國內IP核產業發展的主要因素調查表明，54%的企業認為首要問題是知識產權保護，許多企業不愿意推廣自己的IP核，原因幾乎一致，主要還是擔心知識產權保護不力，辛辛苦苦研發出來的技術被別人盜用或濫用。6由于對如何依靠我國現行知識產權法律保護IP核缺乏了解，除個別IC企業掌握少量自主知識產權的IP核外，絕大多數國內IC企業仍處于技術需求方的弱勢地位。不僅如此，“掌握核心技術的很多國外IP核供應商對國內知識產權的保護也表示懷疑，拒絕將該IP核在中國交易”7使得中國IC企業難以獲得高質量的IP核，并且動輒被懷疑存在抄襲等侵權行為8，更毋寧說進行技術交流與學習創新。
二、中國集成電路IP核發展的戰略措施分析
集成電路設計產業是電子信息產業發展的制高點，集成電路IP核作為集成電路設計的關鍵性技術成果對于產業的發展意義重大。我國集成電路設計產業遇到的困難主要是缺乏自主知識產權的集成電路IP核，導致IP核對外技術依存度畸高。為此，需要推動我國集成電路設計產業知識產權戰略，提升集成電路IP核的開發、獲取和保護能力，以促進我國集成電路產業的健康、快速發展。本文認為可以考慮從以下三方面著手：
（一）加強IP核知識產權法律協調保護力度集成電路IP核的知識產權保護方法，國際IP核標準化組織VSIA（虛擬插槽接口聯盟）的《IP核保護白皮書》9中歸納了三種保護途徑，第一種是依靠知識產權法律的“威懾”作用防止IP核被非法傳播與使用，否則將借助司法程序予以制裁。第二種是借助合同、契約等方式，如通過許可證協議等方式阻止IP核被非授權性使用，以達到“防衛”的效果。第三種則是通過水印和指紋等技術手段，對IP核的合法性進行“檢測”和追蹤。我國借鑒了VSIA的相關方案，相繼制定了《集成電路IP核保護大綱》等11項行業標準，但如上述國家機構的一系列調研報告表明的情況實施效果不甚理想。究其原因，主要是《集成電路布圖設計保護條例》（以下簡稱《IC條例》）制訂后保護思路的單一與保護力度的松懈。2001年《IC條例》的頒布讓業界普遍認為依靠《IC條例》就足以解決集成電路設計保護方面的所有問題。實則不然，鑒于集成電路IP核技術的復雜性與侵權的隱蔽性，集成電路IP核的知識產權保護通常較為困難。技術上，IP核已經發展到系統級別，依據設計流程上的區別可細分為多個類別。按照《IC條例》的規定只能對其中部分形式的IP核進行保護，卻容易忽視其它類別的IP核可以納入《著作權法》《專利法》《反不正當競爭法》等的保護范圍10，造成我國大量IP核創新成果的知識產權保護缺失。結合產業和技術發展，加強IP核知識產權法律間的協調保護力度，提升企業等創新主體的IP核知識產權保護意識和保護能力，無疑將有助于促進我國自主知識產權IP核數量的增加和設計質量的提高。另外，有擔心加強IP核知識產權法律保護力度可能會更有利于跨國公司而不利于我國本土企業IP核知識產權獲取，實際大可不必。集成電路IP核等信息產業知識產權領域的一個顯著特點就是容易出現相互制約的知識產權。只要我國企業能夠憑借后發優勢獲得一定數量的IP核知識產權，特別是如果能夠掌握或者突破部分IP核通用或核心技術的知識產權，則能夠擁有與跨國公司交叉許可的談判資本，至少可以大幅要求降低許可使用費用，同時形成良性循環并逐步實現全方位的趕超。值得注意的則是我國《反壟斷法》關于知識產權反壟斷的配合還需完善，以防止某些跨國公司憑借市場支配地位，通過搭售非必要專利、打包許可過期專利、限制競爭的技術回授等方式，濫用知識產權限制競爭，2015年初我國發生的高通公司壟斷案等已經敲響了警鐘。從這個意義上講，加強集成電路設計業的知識產權法律間協調保護力度，不僅要加強對權利人正當利益的保護，還應該加強對于權利人濫用知識產權權利的懲處力度。
（二）加快IP核知識產權海外技術收購步伐全球化時代的知識產權戰略不能隅于一國之內，隨著我國整體經濟實力的增強，中國企業也開始越來越多的邁出國門，參股投資、兼并收購國外的公司企業。中國的集成電路產業也應該部署自己的海外戰略，其中尤其應當重視對于所收購企業創新能力的考察，特別是知識產權價值的評估。審時度勢地加快IP核知識產權海外技術收購步伐能夠幫助我國集成電路設計企業在較短時間內獲得自己作為權利人的IP核知識產權。進行IP核跨國收購應對國際上與集成電路設計IP核業務有關的公司情況進行分析判斷。目前國際上，與集成電路設計IP核業務有關的公司主要有四大類11:一是以IP核授權或出售為主要贏利途徑的專業IP核公司，如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司，如TI、Samsung、Freescale等，由于長期的技術積累，擁有大量供內部重復使用的IP核；三是電子設計自動化（EDA）軟件公司，如Synopsys、Cadence、Mentor等，為推廣EDA軟件，這些公司大都開發了許多可供用戶使用的IP核，配合EDA工具一起銷售；四是晶圓代工（Foundry）廠，如TSMC、UMC、Charter等，為吸引更多的客戶到本公司加工流片，大都提供了包括標準單元庫在內的FoundryIP核供客戶免費使用。我國集成電路IP核海外收購的主要對象應該是正處于創業期的小型專業IP核公司。大型的集成器件制造企業和電子設計自動化軟件公司除非經營遇到極大困難或為調整發展方向欲轉售相關業務的，如IBM公司將筆記本業務與相關知識產權轉讓中國聯想，否則一般很難切入收購相關IP核等知識產權。而晶圓代工廠的IP核由于多屬于非核心技術且通常免費提供，收購意義也不大。容易忽略的是各國創新孵化器、高技術園區乃至高等院校內的IP核創新成果或知識產權。國外公司對此一直十分重視，據報道，有世界知名的跨國公司就通過其在中國設立的子科技公司，逐個與上海高校科研處簽訂收購高校發明成果的合作框架協議或合同，而類似的情況還不在少數12。收購相關創新成果一則可以掌握最新技術，二則可以通過知識產權占領被申請國市場，如果是通過PCT申請渠道還可能在多國享有合法的壟斷權利，更為重要的是有助于整合國外人才促進本國具有自主知識產權的相關技術研發。中國的IP核海外收購可以學習、借鑒跨國公司的經驗和案例，本著互惠互利的原則，以公平合理的價格收購有潛力的國外專業IP核公司。當然在收購中最好聘請優秀的律師事務所、專利事務所和會計師事務所等中介機構進行充分的知識產權風險、價值分析與評估，避免產生不必要地法律糾紛乃至遭遇知識產權的陷阱。
（三）加大IP核知識產權研發保護資金投入集成電路設計是個高投入高風險的行業，屬于技術和資本密集型產業。集成電路設計研發費用一般要占到銷售額的近15%，而后獲取知識產權保護還需要投入一定的經費，更毋寧說進行海外并購等。“我國集成電路產業十年以來科技投入1000多億元，但相比國際大企業，國內全行業投入只是英特爾公司的1/6。”13加大IP核知識產權研發保護資金投入，對于目前技術積累薄弱、自主知識產權缺乏、融資成本高昂的國內集成電路設計企業而言無異于注入強勁的動力源泉。資本在促進集成電路產業發展的重要性和必要性已經獲得認可，通過政府財政引導加股權投資基金協同運作的方式被認為是有效的手段。事實上，美國半導體業融資的主要渠道就是依靠風險投資基金支持。中國臺灣地區之所以成為全球第四大半導體基地就與其六年建設計劃對集成電路產業的重點扶植有密切關系。我國也可以考慮：政府通過一定的政策，配合財政、稅收、信貸等措施，引導社會資金投入國內集成電路IP核設計等相關產業，而公司股權、所獲得集成電路IP核的知識產權許可使用收益等均可以作為投資回報；或者采用設立投資基金的方式，以基金投資公司為平臺，扶持國內集成電路IP核設計企業克服資金短缺的困難、進行技術創新和知識產權保護等工作。2014年6月，由工業和信息化部、發展改革委、科技部、財政部等部門編制，國務院批準的《國家集成電路產業發展推進綱要》正式實施，提出要著力發展集成電路設計業，強化企業創新能力，加強集成電路知識產權的運用和保護。與此同時，繼北京之后，上海、武漢、深圳、合肥、沈陽等多地都加速打造地方版IC產業股權投資基金，據悉國家也將投入巨資以促進IC產業發展。相信包括集成電路IP核在內的我國IC業必將產生一大批創新性的技術成果，同時，也為企業加強對相關技術的知識產權保護、完善管理奠定了良好的基礎。當然，還可以考慮進一步細化基金支持項目，如果在可能的情況下，有必要建立一個或多個專門針對集成電路IP核等核心技術和知識產權的收購基金，以支持我國集成電路產業的海外技術并購。
三、結語
一、TRIPS協議產生
世界貿易組織的前身是關貿總協定。關貿總協定自1947年締結以來，共進行了八個回合的談判。在前七個回合的談判中，都是以減免關稅為談判的主要內容，從來沒有涉及過知識產權。直到烏拉圭回合才把知識產權保護納入談判的內容，并就國際貿易中的知識產權保護形成了一份《與貿易有關的知識產權協議》，簡稱TRIPS協議。隨著1995年1月世界貿易組織的成立，TRIPS協議又成為世界貿易組織一攬子協議中的一個部分。與此相應，知識產權在國際貿易中的地位和作用也突現了出來。這樣，當今的國際貿易也就有了三大內容，即貨物貿易、服務貿易和知識產權貿易。
TRIPS協議所說的知識產權，是與貿易有關的知識產權，而不是一般意義上的知識產權。從貿易的角度出發，TRIPS協議主要強調了以下一些內容：將計算機軟件作為文字作品予以保護，這反映了作為計算機軟件大國的美國的利益，也反映了軟件在國際貿易中的重要性；強調了對馳名商標的保護；強調了對于地理標志的保護，尤其是強調了對于酒類地理標志的保護；在專利保護上，強調了對幾乎所有的發明都應當給予專利保護，統一了專利的保護期為自申請之日起的20年。除以上之外，還突出了對集成電路布圖設計的保護和對商業秘密的保護。其中，對商業秘密的保護，是第一次納入國際公約的范圍。
在合法的貿易中，既有可能涉及知識產權的保護，也有可能不涉及知識產權的保護。但在假冒商品的貿易中，則始終存在打擊假冒和保護知識產權的問題。不論是假冒他人的商標、廠商名稱和商品包裝等，還是盜版或未經許可使用他人的專有技術，都是侵犯他人權利的行為。所以，TRIPS協議的原有題目是“與貿易，包括假冒商品貿易有關的知識產權協議”，其重點之一是強調打擊假冒商品，從而有效地保護知識產權。
二、TRIPS與知識產權國際公約的關系
在TRIPS協議產生以前，國際上已經有一大批知識產權的國際公約存在。TRIPS協議在貿易的角度定義或強調知識產權的同時，還明確了它與其中的四個知識產權國際公約的關系。依據協議，世界貿易組織成員必須遵守《保護工業產權巴黎公約》和《保護文學藝術作品伯爾尼公約》的實體性條款，但不包括協議明確排除在外的條款，也不包括兩個公約的程序性條款。這實際上意味著，TRIPS協議關于工業產權（專利、商標和反不正當競爭等）和版權的保護要求，不僅僅局限于協議本身，還包含了巴黎公約和伯爾尼公約的實體性條款。可以說，關于工業產權的保護標準是TRIPS協議加巴黎公約，關于版權保護的標準是TRIPS協議加伯爾尼公約。而且，TRIPS協議關于工業產權和版權的保護標準高于巴黎公約或伯爾尼公約的標準。
TRIPS協議還提到了《保護表演者、錄音制品制作者與廣播組織公約》（羅馬公約，又稱鄰接權公約）、《集成電路知識產權條約。在處理與這兩個公約的關系上，TRIPS協議采取了另一種方式，即在相關條文中列舉了或強調了兩個公約中某些內容，并做出了適當的修訂。這樣，就世界貿易組織的成員來說，在關于鄰接權和集成電路布圖設計的保護上，可以只考慮TRIPS協議的要求，而不必考慮羅馬公約和集成電路知識產權條約。由此看來，TRIPS協議提供的關于鄰接權和集成電路布圖設計的保護標準，低于羅馬公約和集成電路知識產權條約。
三、爭端解決程序
TRIPS協議明確規定，當成員之間就本協議的執行發生爭端時，應當按照世界貿易組織《關于爭端解決規則與程序的諒解》進行協商和解決。在世界貿易組織的一攬子協議中，《關于爭端解決規則和程序的諒解》是一個非常重要的協議，為成員解決各種貿易爭端，包括知識產權保護上的爭端提供了一整套程序，如爭端的發起、磋商、爭端解決小組的裁定、上訴和執行有關裁定的監督等。根據規定，如果敗訴方不執行或沒有完全執行爭端解決機構的裁定，爭端解決機構可以授權勝訴方采取不同程度的貿易制裁措施，直到敗訴方完全執行世界貿易組織的有關協議。這樣，與貿易有關的知識產權協議，在國際上第一次把知識產權的保護與國際貿易掛鉤，使得知識產權的國際保護帶有了某種貿易上的強制性。在這方面，我們可以把TRIPS協議看作是實體性規定，把爭端解決程序看作是程序性規定。
四、TRIPS協議與中國知識產權保護
世界貿易組織于1995年1月1日成立，對于世界貿易組織不同類別的成員來說，TRIPS協議生效的日期不一樣。根據TRIPS協議的過渡規定，在世界貿易組織成立后，美國、日本、加拿大和歐盟等發達國家有一年的過渡期，于1996年1月1日生效。對于發展中國家和由計劃經濟向市場經濟過渡的國家，有一個目前一日期起的四年過渡期，也就是說從世界貿易組織成立之日起有五年的過渡，于2000年1月1日生效。對于最不發達國家，享有自1996年1月1日起的10年過渡期，于2006年1月1日生效。這樣，從世界貿易組織成立之日起，實際上享有11年的過渡期。
中國無論是作為發展中國家還是作為由計劃經濟向市場經濟過渡的國家，都可以享有五年的過渡期。早在1997年，中國政府為了促進加入世貿談判的進展，就已經宣布放棄過渡期的優惠。現在，2000年1月1日已經過去，五年的過渡期已經毫無意義。這實際意味著，中國在加入世界貿易組織伊始，就必須完全執行TRIPS協議。中國全面執行TRIPS協議，主要是在兩個方面，一是在知識產權的立法方面，－是在知識產權的實施方面。這既包括有關的法律規定要符合協議的基本原則和最低要求，也包括在實踐中有效地保護和實施知識產權，包括在有關的進出口貿易中有效地保護和實施知識產權。
在知識產權的立法方面，中國已經修訂了專利法、商標法和著作權法。其中，新修訂的專利法已于2001年7月日起實施，新修訂的著作權法已經于頒布之日起實施，新修訂的商標法也將于2001年12月1日起實施。此外，國務院還于1997年3月頒布了植物新品種保護條例，于2001年10月月1日起實施。這樣，在知識產權的立法方面，中國已經基本符合TRIPS協議的要求。
關鍵詞：EDA技術 電子工程 作用
EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,是從CAD(計算機輔助設計)、CAM(計算機輔助制造)、CAT(計算機輔助測試)和CAE(計算機輔助工程)的概念發展而來的。EDA技術是以計算機為工具,集數據庫、圖形學、圖論與拓撲邏輯、計算數學、優化理論等多學科最新理論于一體,是計算機信息技術、微電子技術、電路理論、信息分析與信號處理的結晶。
一、EDA技術的特點
1.現代化EDA技術大多采用“自頂向下(Top-Down)”的設計程序,從而確保設計方案整體的合理和優化,避免“自底向上(Bottom-up)”設計過程使局部優化,整體結構較差的缺陷。
2.HDL給設計帶來很多優點:①語言公開可利用；②語言描述范圍寬廣；③使設計與工藝無關；④可以系統編程和現場編程,使設計便于交流、保存、修改和重復使用,能夠實現在線升級。
3.自動化程度高,設計過程中隨時可以進行各級的仿真、糾錯和調試,使設計者能早期發現結構設計上的錯誤,避免設計工作的浪費,同時設計人員可以拋開一些具體細節問題,從而把主要精力集中在系統的開發上,保證設計的高效率、低成本,且產品開發周期短、循環快。
4.可以并行操作,現代EDA技術建立了并行工程框架結構的工作環境。從而保證和支持多人同時并行地進行電子系統的設計和開發。
二、EDA技術的發展過程
EDA技術的發展過程反映了近代電子產品設計技術的一段歷史進程,大致分為3個時期。
1.初級階段:早期階段即是CAD階段,大致在20世紀70年代,當時中小規模集成電路已經出現,傳統的手工制圖設計印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費大、制造周期長。人們開始借助于計算機完成印制電路板一PCB設計,將產品設計過程中高重復性的繁雜勞動如布圖布線工作用二維平面圖形編輯與分析的CAD工具代替,主要功能是交互圖形編輯,設計規則檢查,解決晶體管級版圖設計、PCB布局布線、門級電路模擬和測試。
2.發展階段:20世紀80年代是EDA技術的發展和完善階段,即進入到CAE階段。由于集成電路規模的逐步擴大和電子系統的日趨復雜,人們進一步開發設計軟件,將各個CAD工具集成為系統,從而加強了電路功能設計和結構設計,該時期的EDA技術已經延伸到半導體芯片的設計,生產出可編程半導體芯片。
3.成熟階段:20世紀90年代以后微電子技術突飛猛進,一個芯片上可以集成幾百萬、幾千萬乃至上億個晶體管,這給EDA技術提出了更高的要求,也促進了EDA技術的大發展。各公司相繼開發出了大規模的EDA軟件系統,這時出現了以高級語言描述、系統級仿真和綜合技術為特征的EDA技術。
三、EDA技術的作用
EDA技術在電子工程設計中發揮著不可替代的作用,主要表現在以下幾個方面:
1.驗證電路設計方案的正確性
設計方案確定之后,首先采用系統仿真或結構模擬的方法驗證設計方案的可行性,這只要確定系統各個環節的傳遞函數(數學模型)便可實現。這種系統仿真技術可推廣應用于非電專業的系統設計,或某種新理論、新構思的設計方案。仿真之后對構成系統的各電路結構進行模擬分析,以判斷電路結構設計的正確性及性能指標的可實現性。這種量化分析方法對于提高工程設計水平和產品質量,具有重要的指導意義。
2.電路特性的優化設計
元器件的容差和工作環境溫度將對電路的穩定性產生影響。傳統的設計方法很難對這種影響進行全面的分析,也就很難實現整體的優化設計。EDA技術中的溫度分析和統計分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數、最佳電路結構以及適當的系統穩定裕度,真正做到優化設計。
3.實現電路特性的模擬測試
電子電路設計過程中,大量的工作是數據測試和特性分析。但是受測試手段和儀器精度所限,測試問題很多。采用EDA技術后,可以方便地實現全功能測試。
四、EDA技術的軟件
1.EWB(Electronics Workbench)軟件。EWB是基于PC平臺的電子設計軟件,由加拿大Interactive Image Technologies Ltd.公司研制開發,該軟件具有以下特點:①集成化工具:一體化設計環境可將原理圖編輯、SPICE仿真和波形分析、仿真電路的在線修改、選用虛擬儀器、借助14種分析工具輸出結果等操作在一個集成系統中完成。②仿真器:交互式32位SPICE強化支持自然方式的模擬、數字和數/模混合元件。自動插入信號轉換界面,支持多級層次化元件的嵌套,對電路的大小和復雜沒有限制。只有提供原理圖網絡表和輸入信號,打開仿真開關就會在一定的時間內將仿真結果輸出。③原理圖輸入:鼠標點擊一拖動界面,點一點自動連線。分層的工作環境,手工調整元器件時自動重排線路,自動分配元器件的參考編號,對元器件尺寸大小沒有限制。④分析:虛擬測試設備能提供快捷、簡單的分析。主要包括直流工作點、瞬態、交流頻率掃描、付立葉、噪聲、失真度、參數掃描、零極點、傳遞函數、直流靈敏度、最差情況、蒙特卡洛法等14種分析工具,可以在線顯示圖形并具有很大的靈活性。⑤設計文件夾:同時儲存所有的設計電路信息,包括電路結構、SHCE參數、所有使用模型的設置和拷貝。全部存放在一個設計文件中,便于設計數據共享以及丟失或損壞的數據恢復。⑥接口:標準的SPICE網表,既可以輸入其他CAD生成的SHCE網絡連接表并行成原理圖供EWB使用,也可以將原理圖輸出到其他PCS工具中直接制作線路板。
2.PROTEL軟件。廣泛應用的Protel99主要分為兩大部分:用于電路原理圖的設計原理圖設計系統(Advanced Schematic)和用于印刷電路板設計的印刷電路板設計系統(Advanced PCB)。
關于適用《中華人民共和國公司法》若干問題的規定(三)
公司法司法解釋三出臺的背景
2005年公司法進行丫修訂，但近年司法實踐中，有關公司資本的形成與維持、股權投資者之間利益的平衡、公司債權人利益的保護、公司設立過程中債務的承擔等方面涉及的問題較多，對各方主體利益影響也較大。但公司法對上述問題的規定卻相對簡略，導致法律適用上的分歧較多，處理上的難度較大，最高人民法院針對上述問題，在2011年1月27日了《關于適用若干問題的規定(三)》(法釋[1011]3號，以下簡稱“公司法司法解釋三”)，對《公司法》的一些相關法律問題進行了配套完善，對在法律適用和司法審判過程中的一些爭議問題也進行了有效的規范和界定。
公司設立階段發起人訂立的合同的責任承擔
發起人是設立中公司的機關，承擔公司籌辦事務。公司法司法解釋三對于發起人在“基于公司的利益”與“基于個人的利益”作了詳細和合理的區分，總體上按照外觀主義標準來確定公司設立階段發起人對外訂立的合同的責任的承擔。基于公司的利益或執行設立公司事務的需要而產生的行為結果(包括簽訂合同產生的權利義務關系、基于侵權產生的賠償責任等不同情況)，由新設立的公司(或未能設立公司時的全體發起人)承擔，而以設立公司的名義實際上為個人利益而產生的行為結果，應由個人承擔責任，但同時“相對人為善意的除外”。具體可見以下內容：
第二條發起人為設立公司以自己名義對外簽訂合同，合同相對人請求該發起人承擔合同責任的，人民法院應予支持。
公司成立后對前款規定的合同予以確認，或者已經實際享有合同權利或者履行合同義務，合同相對人請求公司承擔合同責任的，人民法院應予支持。
第三條 發起人以設立中公司名義對外簽訂合同，公司成立后合同相對人請求公司承擔合同責任的，人民法院應予支持。
公司成立后有證據證明發起人利用設立中公司的名義為自己的利益與相對人簽訂合同，公司以此為由主張不承擔合同責任的，人民法院應予支持，但相對人為善意的除外。
第四條 公司因故未成立，債權人請求全體或者部分發起人對設立公司行為所產生的費用和債務承擔連帶清償責任的，人民法院應予支持。
部分發起人依照前款規定承擔責任后，請求其他發起人分擔的，人民法院應當判令其他發起人按照約定的責任承擔比例分擔責任。沒有約定責任承擔比例的，按照約定的出資比例分擔責任；沒有約定出資比例的，按照均等份額分擔責任。
因部分發起人的過錯導致公司未成立，其他發起人主張其承擔設立行為所產生的費用和債務的，人民法院應當根據過錯情況，確定過錯一方的責任范圍。
第五條發起人因履行公司設立職責造成他人損害，公司成立后受害人請求公司承擔侵權賠償責任的，人民法院應予支持。公司未成立，受害人請求全體發起人承擔連帶賠償責任的，人民法院應予支持。
公司或者無過錯的發起人承擔賠償責任后，可以向有過錯的發起人追償。
對公司出資問題進行了規范和界定
公司法司法解釋三特別對非貨幣財產出資的相關標準及程序進行了界定，重點強調了非貨幣財產出資時要符合的要求以及履行的程序：要有合法處分權(限期內要解除設定的權利負擔等)，要經依法評估，要辦理房地產以及知識產權過戶等法定手續，要實際交付使用。
第八條出資人以劃撥土地使用權出資，或者以設定權利負擔的土地使用權出資，公司、其他股東或者公司債權入主張認定出資人未履行出資義務的，人民法院應當責令當事人在指定的合理期間內辦理土地變更手續或者解除權利負擔；逾期未辦理或者未解除的，人民法院應當認定出資人未依法全面履行出資義務。
第九條出資人以非貨幣財產出資，未依法評估作價，公司、其他股東或者公司債權人請求認定出資人未履行出資義務的，人民法院應當委托具有合法資格的評估機構對該財產評估作價。評估確定的價額顯著低于公司章程所定價額的，人民法院應當認定出資人未依法全面履行出資義務。
第十條出資人以房屋、土地使用權或者需要辦理權屬登記的知識產權等財產出資，已經交付公司使用但未辦理權屬變更手續，公司、其他股東或者公司債權人主張認定出資人未履行出資義務的，人民法院應當責令當事人在指定的合理期間內辦理權屬變更手續，在前述期間內辦理了權屬變更手續的，人民法院應當認定其已經履行了出資義務，出資入主張自其實際交付財產給公司使用時享有相應股東權利的，人民法院應予支持。
出資人以前款規定的財產出資，已經辦理權屬變更手續但未交付給公司使用，公司或者其他股東主張其向公司交付、并在實際交付之前不享有相應股東權利的，人民法院應予支持。
第十一條出資人以其他公司股權出資，符合下列條件的，人民法院應當認定出資人已履行出資義務：(一)出資的股權由出資人合法持有并依法可以轉讓，(二)出資的股權無權利瑕疵或者權利負擔，(三)出資人已履行關于股權轉讓的法定手續；(四)出資的股權已依法進行了價值評估。
股權出資不符合前款第(一)、(二)、(三)項的規定，公司、其他股東或者公司債權人請求認定出資人末履行出資義務的，人民法院應當責令該出資人在指定的合理期間內采取補正措施，以符合上述條件；逾期未補正的，人民法院應當認定其未依法全面履行出資義務。
股權出資不符合本條第一款第(四)項的規定，公司、其他股東或者公司債權人請求認定出資人未履行出資義務的，人民法院應當按照本規定第九條的規定處理。
明確列舉了抽逃出資的幾種狀況
第十二條公司成立后，公司、股東或者公司債權人以相關股東的行為符合下列情形之一且損害公司權益為由，請求認定該股東抽逃出資的，人民法院應予支持：(一)將出資款項轉入公司賬戶驗資后又轉出，(二)通過虛構債權債務關系將其出資轉出；(三)制作假財務會計報表虛增利潤進行分配。(四)利用關聯交易將出資轉出；(五)其他未經法定程序將出資抽回的行為。
公司法司法解釋三屬于法律概念的擴張性解釋，它從學理的角度擴大了對抽逃出資行為的界定和打擊面。需要注意的是，抽逃出資同時是一種刑事違法行為，這個解的出臺，實際上亦將擴大刑事經濟犯罪的打擊范圍。
明確促使股東履行出資義務的幾種方式
公司法司法解釋三明確了：有限責任公司股東如果未按章程規定繳納出資的，發起人股東與該股東承擔連帶責任，增資過程中股東未盡出資義務的，違反勤勉義務的董事、高管人員應當承擔相應的責任，抽逃出資時協助股東抽逃的其他股東、董事、高管人員或者實際控制人應承擔連帶責任。在第三人代墊資金協助出資人設立公司、雙方約定驗資成立后出資人抽回資金償還該第三人的情形下，在出資人不能補足出資時，該第三人應與出資人承擔連帶責任，未盡出資義務的股東轉讓股權時，知道該未盡出資義務事由仍受讓股權的受
讓人應當與該股東承擔連帶責任。
同時，公司法司法解釋三明確了井拓寬了請求股東履行出資義務的主體范圍。第一，明確了公司可以提出請求；第二，規定了其他股東可以行使訴權，可以要求該股東或其他發起人全面履行出資義務，或者要求抽逃出資的股東或協助人員返還出資，第三，很多情形下也規定了債權入可以提出請求，要求未盡出資義務的股東在未出資本息范圍內對公司債務不能清償的部分承擔責任，也可以要求公司發起人與該股東一起承擔連帶責任。債權人還可以要求抽逃出資的股東承擔同樣的責任。
公司法司法解釋三還明確了股東未盡出資義務時的責任包括利息責任。即股東未盡出資義務或抽逃出資時，該筆出資所產生的利息損失也屬于股東等責任人的賠償范圍。
規范了實際出資人和名義股東
在實務中，由于各種原因公司相關文件中記名的人(名義股東)與真正投資人(實際出資人)相分離的情形并不鮮見，雙方有時就股權投資收益的歸屬發生爭議，對此，公司法司法解釋三明確，只要沒有其他違法事實的存在，合同是有效的，實際股東享有投資權益，名義股東不得無權處分股權；但在行使股東的身份利益上，實際股東能否直接變更為名義股東，還需履行公司法上的表決程序；在轉讓股權過程中，由于高管、受讓股東等過失，導致原股東處分股權造成受讓股東損失的，按照過錯原則，高管以及受讓股東都要承擔相應的責任，當然，無權處分的股東肯定要最終承擔責任。具體如下：
第二十五條有限責任公司的實際出資人與名義出資人訂立合同，約定由實際出資人出資并享有投資權益，以名義出資人為名義股東，實際出資人與名義股東對該合同效力發生爭議的，如無合同法第五十二條規定的情形，人民法院應當認定該合同有效。
前款規定的實際出資人與名義股東因投資權益的歸屬發生爭議，實際出資人以其實際履行了出資義務為由向名義股東主張權利的，人民法院應予支持。名義股東以公司股東名冊記載，公司登記機關登記為由否認實際出資人權利的，人民法院不予支持。
實際出資人未經公司其他股東半數以上同意，請求公司變更股東、簽發出資證明書、記于股東名冊、記載于公司章程并辦理公司登記機關登記的，人民法院不予支持。
第二十六條名義股東將登記于其名下的股權轉讓、質押或者以其他方式處分，實際出資人以其對于股權享有實際權利為由，請求認定處分股權行為無效的，人民法院可以參照物權法第一百零六條的規定處理。
名義股東處分股權造成實際出資人損失，實際出資人請求名義股東承擔賠償責任的，人民法院應予支持。
第二十七條 公司債權人以登記于公司登記機關的股東未履行出資義務為由，請求其對公司債務不能清償的部分在未出資本息范圍內承擔補充賠償責任，股東以其僅為名義股東而非實際出資人為由進行抗辯的，人民法院不予支持。
名義股東根據前款規定承擔賠償責任后，向實際出資人追償的，人民法院應予支持。
國務院
關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展
若干政策的通知
《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發[2000]18號，以下簡稱國發18號文件)印發以來，我國軟件產業和集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。但與國際先進水平相比，我國軟件產業和集成電路產業還存在發展基礎較為薄弱，企業科技創新和自我發展能力不強，應用開發水平急待提高，產業鏈有待完善等問題。為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，制定以下政策。
一、財稅政策
(一)繼續實施軟件增值稅優惠政策。
(二)進一步落實和完善相關營業稅優惠政策，對符合條件的軟件企業和集成電路設計企業從事軟件開發與測試，信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免征營業稅，并簡化相關程序，具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
(三)對集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業，經認定后，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25％的法定稅率減半征收企業所得稅(以下簡稱企業所得稅“兩免三減半”優惠政策)。
(四)對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經認定后，減按15％的稅率征收企業所得稅，其中經營期在15年以上的，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25％的法定稅率減半征收企業所得稅(以下簡稱企業所得稅“五免五減半”優惠政策)。
(五)對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。
(六)對我國境內新辦集成電路沒計企業和符合條件的軟件企業，經認定后，自獲利年度起，享受企業所得稅“兩免三減半”優惠政策。經認定的集成電路設計企業和符合條件的軟件企業的進口料件，符合現行法律法規規定的，可享受保稅政策。
(七)國家規劃布局內的集成電路設計企業符合相關條件的，可比照國發18號文件享受國家規劃布局內重點軟件企業所得稅優惠政策。具體辦法由發展改革委會同有關部門制定。
(八)為完善集成電路產業鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業以及集成電路專用沒備相關企業給予企業所得稅優惠。具體辦法由則政部、稅務總局會同有關部門制定。
(九)國家對集成電路企業實施的所得稅優惠政策，根據產業技術進步情況實行動態調整。符合條件的軟件企業和集成電路企業享受企業所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優惠政策，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，并享受至期滿為止。符合條件的軟件企業和集成電路企業所得稅優惠政策與企業所得稅其他優惠政策存在交叉的，由企業選擇一項最優惠政策執行，不疊加享受。
二、投融資政策
(十)國家大力支持重要的軟件和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持，鼓勵軟件企業加強技術開發綜合能力建設。
(十一)國家鼓勵、支持軟件企業和集成電路企業加強產業資源整合。對軟件企業和集成電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組并購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。
(十二)通過現有的創業投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創業投資基金，支持中小軟件企業和集成電路企業創業。有條件的地方政府可按照國家有關規定設立主要支持軟件企業和集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金，引導社會資金投資軟件產業和集成電路產業。積極支持符合條件的軟件企業和集成電路企業采取發行股票、債券等多種方式籌集
資金，拓寬直接融資渠道。
(十三)支持和引導地方政府建立貸款風險補償機制，健全知識產權質押登記制度，積極推動軟件企業和集成電路企業利用知識產權等無形資產進行質押貸款。充分發揮融資性擔保機構和融資擔保補助資金的作用，積極為中小軟件企業和集成電路企業提供各種形式的貸款擔保服務。
(十四)政策性金融機構在批準的業務范勾，可對符合國家重大科技項目范圍、條件的軟件和集成電路項目給予重點支持，
(十五)商業性金融機構應進一步改善金融服務，積極創新適合軟件產業和集成電路產業發展的信貸品種，為符合條件的軟件企業和集成電路企業提供融資支持。
三、研究開發政策
(十六)充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創新的支持力度。發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰略性新興產業的目標，重點支持基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件、工業軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂。科技部、發展改革委、財政部、工業和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。
(十七)在基礎軟件、高性能計算和通用計算平臺、集成電路工藝研發、關鍵材料、關鍵應用軟件和芯片設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設，有關部門要優先安排研發項目。鼓勵軟件企業和集成電路企業建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，促進產業鏈協同發展。
(十八)鼓勵軟件企業大力開發軟件測試和評價技術，完善相關標準，提升軟件研發能力。提高軟件質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。
四、進出口政策
(十九)對軟件企業和集成電路設計企業需要臨時進口的自用設備(包括開發測試設備、軟硬件環境、樣機及部件、元器件等)，經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監管，其進口稅收按照現行法規執行。對符合條件的軟件企業和集成電路企業，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業要求提供提前預約通關服務。
(二十)對軟件企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業務范圍內提供融資和保險支持。
(二十一)支持企業“走出去”建立境外營銷網絡和研發中心，推動集成電路、軟件和信息服務出口。大力發展國際服務外包業務，商務部要會同有關部門與重點國家和地區建立長效合作機制，采取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。
五、人才政策
(二十二)加快完善期權、技術人股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發揮研發人員和管理人員的積極性和創造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟件和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批準建立的產業基地(園區)、高校軟件學院和微電子學院引進的軟件、集成電路人才，優先安排本人及其配偶、末成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟件企業和集成電路企業招聘人才提供服務。
(二十三)高校要進一步深化改革，加強軟件工程和微電子專業建設，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養國際化、復合型、實用性人才。加強軟件工程和微電子專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。
(二十四)鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業聯合辦學等方式建立微電子學院，經批準設立的示范性微電子學院可以享受示法規選登范性軟件學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示范性軟件學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源聯合培養軟件和集成電路人才。
(二十五)按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟件與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟件與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。
六、知識產權政策
(二十六)鼓勵軟件企業進行著作權登記，支持軟件和集成電路企業依法到國外申請知識產權，對符合有關規定的，可申請財政資金支持。加大政策扶持力度，大力發展知識產權服務業。
(二十七)嚴格落實軟件和集成電路知識產權保護制度，依法打擊各類侵權行為。加大對網絡環境下軟件著作權、集成電路布圖設計專有權的保護力度，積極開發和應用正版軟件網絡版權保護技術，有效保護軟件和集成電路知識產權。
(二十八)進一步推進軟件正版化工作，探索建立長效機制。凡在我國境內銷售的計算機(大型計算機、服務器、微型計算機和筆記本電腦)所預裝軟件必須為正版軟件，禁止預裝非正版軟件的計算機上市銷售，全面落實政府機關使用正版軟件的政策措施，將軟件購置經費納入財政預算，對通用軟件實行政府集中采購，加強對軟件資產的管理。大力引導企業和社會公眾使用正版軟件。
七、市場政策
(二十九)積極引導企業將信息技術研發應用業務外包給專業企業。鼓勵政府部門通過購買服務的方式將電子政務建設和數據處理工作中的一般性業務發包給專業軟件和信息服務企業，有關部門要抓緊建立和完善相應的安全審查和保密管理規定。
鼓勵大中型企業將其信息技術研發應用業務機構剝離，成立專業軟件和信息服務企業，為全行業和全社會提供服務。
(三十)進一步規范軟件和集成電路市場秩序，加強反壟斷工作，依法打擊各種濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位進行不正當競爭的行為，充分發揮行業協會的作用，創造良好的產業發展環境。加快制訂相關技術和服務標準，促進軟件市場公平競爭，維護消費者合法權益。
(三十一)完善網絡環境下消費者隱私及企業秘密保護制度，促進軟件和信息服務網絡化發展。逐步在各級政府機關和事業單位推廣符合安全要求的軟件產品。
八、政策落實
(三十二)凡在我國境內設立的符合條件的軟件企業和集成電路企業，不分所有制性質。均可受本政策。
(三十三)繼續實施國發18號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的。以本政策為準。本政策由發展改革委會同財政部、稅務總局、工業和信息化部、商務部、海關總署等部門負責解釋。
關鍵詞：TRIPS協議 中國知識產權 侵權法 歸責原則
TRIPS協議，即《與貿易有關的知識產權協議》，是WTO的重要法律文件之一。它旨在減少國際貿易扭曲與障礙，給予知識產權有效和適當的保護，同時確保實施知識產權的措施和程序不會成為貿易障礙，并通過多邊程序解決與貿易有關的知識產權爭端。我國在加入WTO法律文件中承諾，“中國將在完全遵守WTO協定的基礎上，通過修改其現行的國內法和制定新的法律，以有效的和統一的方式實施WTO協定”。為此，我國對國內知識產權立法進行了大幅度的修改和完善，先后分別修改了《專利法》、《商標法》和《著作權法》，修改了《機軟件保護條例》，頒布了《專利法實施細則》、《商標法實施條例》、《著作權法實施條例》以及《集成電路布圖設計保護條例》。
知識產權侵權行為是侵權法律領域中最具特征的沖突形式，因而成為國內法、乃至國際法規范所著重控制和規范的對象。隨著知識產權與國際貿易關系的日益緊密，對知識產權的國際保護也成為國際合作和協調的主要問題。中國加入WTO以后，《與貿易有關的知識產權協議》(TRIPs)中有關知識產權侵權的規則，不可避免地對我國知識產權侵權法律制度產生直接的影響。
本文擬就TRIPs對我國現行知識產權侵權法律制度構成影響的幾個方面進行一些粗淺的分析，并就TRIPs與我國知識產權侵權法的某些沖突與協調提出自己的見解。
第一、在侵權的歸責原則方面
在傳統民法上，民事侵權的歸責原則大體上有二大原則：一是主觀歸責原則，以行為人的主觀意志狀態作為確定責任歸屬的根據，即是以當事人主觀上的過錯作為構成責任的必要條件，“有過錯始有責任，無過錯即無責任”，通稱為“過錯責任原則”；二是客觀歸責原則，以人的意志以外的某種客觀事實作為確定責任歸屬的根據，即將特定損害結果或致害原因作為構成責任的充分條件，只要有特定損害結果或致害原因存在，即不得免除責任。此一原則亦稱“無過錯責任原則”或“嚴格責任原則”。對于一般侵權行為，各國普遍實行的是過錯責任的歸責原則；在一些受害人難以證明被告人有過失的情況下，如動物致損和建筑物致損，則采用“過錯推定”，即原告若能證明其所受到的損害是由被告所造成的，而被告不能證明自己沒有過錯，法律上就推定被告負有過錯并應負民事責任，它是適用過錯責任原則的一種。無過錯責任原則肇端于近現代的事故，并逐步延伸至事故、環境污染、核反射以及產品責任等。但對于侵害知識產權的行為，是適用過錯原則還是無過錯原則，理論上一直存在爭議，許多國家也作出了不同的規定和判例。在我國，也存在應該適用過錯責任還是無過錯責任原則的分歧。鄭成思先生在一些國家的立法和判例后認為，無過錯責任原則已為許多國家所確立，并極力主張放棄傳統的過錯責任原則，普遍適用無過錯責任原則。
TRIPs對知識產權侵權的規定中，并沒有關于歸責原則的概括性規定。它一方面在有的條文規定了有過錯才承擔責任，如：第45條第一款規定，“司法當局應有權責令侵權人向權利持有人支付足夠的損害賠償，來補償由侵權者侵犯其知識產權所造成的損失，且侵權者知道或有充足理由知道他正在從事侵權活動。”第37條對集成電路布圖設計的“善意侵權”行為規定“不知道所銷售、進口或配送的物品中含有布圖設計因素時，不應視為侵權行為”。在第44條第一款中，對進口、購買或訂購侵權物品的情況也做了類似規定。另一方面，該協議第45條第二款又明確規定了無過錯承擔責任的情形，即：“司法當局也應有權責令侵權人向權利持有人支付全部費用，可包括合理的律師費。在適當的時候，即使侵權人不知道、或無合理理由知道自己正在從事侵權活動，締約方也可以授權司法當局責令其返還所得利潤，或令其支付法定賠償額，或二者并處。”
對于TRIPs協議上述規定的理解，筆者認為，應該從兩個方面來考慮：一方面，從侵權法的現狀來看，無過錯責任原則的適用范圍仍然是極其有限的，主要是涉及高度危險和產品責任等行為。在知識產權侵權領域，一般也認為，適用過錯責任原則仍然有國內法與國際法的依據。盡管如此，對于知識產權來說，其最重要的特點是“無形”，權利人往往只能在其主張權利的訴訟中，才能顯示出自己是權利人；權利人之外的使用人因不慎而侵權的可能性大大高于有形財產的使用人。而且，與這一特點相聯系，在知識產權侵權糾紛中，原告要證明被告有過錯往往很困難，而被告要證明自己無過錯又很容易。因此，對于知識產權的侵權行為，如果按照一般過錯責任原則來處理，顯然制裁不力，不足以激發人們創新或創作的積極性，對的發展是不利的；如全面適用無過錯原則，則打擊面過寬，容易造成權利人在市場上的壟斷，從而阻礙生產力的進步。另一方面，從TRIPs的現有規定的結構來看，第45條第一款規定的是以侵權人主觀上“知道”或“應該知道”為條件，該規定放在該條款的首要地位，其指向應該是明顯的；第二款則規定在某些“適當的時候”侵權人返還所得利潤或支付法定賠償費用，它不以主觀上是否知情為條件，其適用范圍是受到限制的。而且，從條款的性質看，第一款是強制性條款，成員方應在國內法中加以確認；第二款則是一個選擇性條款，成員方不采取這一規則，并不能認為違反了協定。因此，認為TRIPS協議確認的歸責原則是無過錯原則，依據是不足的。在筆者看來，結合侵權法的發展現狀、知識產權的自身特點以及Trips的上述規定，將TRIPs的歸責原則理解為“以適用過錯（推定）責任原則為主，特定條件下適用無過錯責任原則”，是較為合理的，也具有現實的意義。
我國的知識產權立法已經根據TRIPs協議的上述要求進行了修改。1992年的《專利法》規定了善意使用原則，使用或銷售不知道是未經專利權人許可而制造并售出的專利產品的，不視為侵權行為。修改后的《專利法》對此作出了限制，規定：“為生產經營目的使用或者銷售不知道是未經專利權人許可而制造并售出的專利產品或者依照專利直接獲得的產品，能證明其產品合法來源的，不承擔賠償責任。” （第62條）新《商標法》也規定：“銷售不知道是侵犯注冊商標專用權的商品，能證明該商品是自己合法取得的并說明提供者的，不承擔賠償責任。”（第56條）可以看出，這些修改限制了免責事項范圍，在侵權的損害賠償方面，確立了根據主觀有無過錯而區別對待的原則，與TRIPs協議的要求保持了一致。
第二、在“即發侵權”引入法律方面
“即發侵權”被認為是對傳統民事侵權行為理論的一種超越。“即發侵權”，稱為Imminent Infringement， 是指在侵權活動開始之前，權利人有證據證明某行為很快就會構成對自己知識產權的侵犯，或該行為的正常延續必然構成侵權行為，權利人可依法予以起訴。這類可訴行為就是“即發侵權”。“即發侵權”的理論依據在于知識產權的特殊性：一是，知識產權的權利是“無形的”，它不能象有形財產的所有人那樣，通過占有來達到保護其財產的目的；二是，知識產權的客體具有“開發難而復制易”的特點，它較其它財產權更容易受侵害，一旦受到侵害，其損失也往往巨大。因此，當今許多國家的知識產權法均明文規定了“即發侵權”，對知識產權侵權行為的規制，不再僅局限于侵權行開始之時，而是擴展到侵權行為開始之前，即從事后救濟轉向事前防治，以更為有效地保護權利人的利益。
TRIPS協議第50條第一款規定，對即將發生的侵權行為，權利人有權提出申請，“司法當局有權采取迅速有效的措施”，以“（1）阻止任何侵犯知識產權的發生。（2）制止侵權貨物流入市場，或經海關檢查扣留制止其進口或出口。（3）保護侵權訴訟的證據，即訴訟保全。”根據這一規定，WTO的成員應授權司法當局采取及時有效的臨時措施，一是頒發臨時禁令，以制止即將發生的侵權行為；二是采取證據保全措施，對可能滅失或者以后難以獲得的證據可以采取緊急措施加以固定和保存。這種規定顯然是引入了“即發侵權”理論的結果。
我國知識產權中原來對“即發侵權”并無規定。原則上講，只要侵權未真正開始，權利人即無權訴訟。1992年的《專利法》要求對侵權的認定必須以已經造成的實際損害為條件，強調對已構成侵權行為的處罰，并未對“即發侵權”作出相關規定。對于專利侵權案件的臨時保護，主要依賴于民事訴訟法中的“訴訟保全”和“證據保全”兩種方式，但都不能在起訴之前禁止侵權行為。我國立法機關已經根據TRIPs協議的相關規定，在法律的修改中及時地引入了“即發侵權”，增加了訴前的三種臨時措施，包括“訴前禁令”（也即“臨時禁令”）、“財產保全”和“證據保全”。 其是：權利人或者利害關系人“有證據證明他人正在實施或者即將實施侵犯其權利的行為，如不及時制止將會使其合法權益受到難以彌補的損害的，可以在起訴前向人民法院申請采取責令停止有關行為和財產保全的措施。”（《專利法》第61條、《商標法》第57、58條、《著作權法》第48條）“為制止侵權行為，在證據可能滅失或者以后難以取得的情況下，權利人可以在起訴前向人民法院申請保全證據。”（《商標法》第58條、《著作權法》第50條）這樣，經過修改后的知識產權法，全面引入了TRIPS協議中的“即發侵權”規定，突破了民事訴訟法的限制，擴大了對權利人的保護，完善了臨時保護措施，使得侵權行為能夠得到及時、有效地制止。
但是，立法仍有不足。上述修改僅就訴前臨時措施作了規定，而對于在訴訟中發生的當事人請求法院對侵權人的侵權行為頒發“禁止令”制度，卻未能作出相應規定，提供訴訟中的保護。而在實踐中，專利案件的審理時間往往較長，權利人在這段時間里仍面臨著持續的或不可挽回的侵害的威脅。
第三、在知識產權的權利范圍方面
隨著技術的迅猛，由科學技術而產生的知識產權在國際、國際貿易中占有越來越重要的位置。知識產權的突出特點在于，它作為智慧財產，要想突破、創造它十分困難；但是，一旦有所突破，他人要模仿、假冒它卻十分容易。因此，對于這種無形財產的保護，便成為國內法和國際法調整的重點。對于知識產權的權利范圍（也即知識產權侵權行為的客體），存在著不同的見解，其中有代表性的是《建立世界知識產權公約》的規定。該公約第2條將知識產權定義為發明、發現、作品、商標、反不正當競爭等“一切”智力創作活動所產生的權利。這種規定顯然屬于廣義的知識產權。但各國立法中，大多采用狹義的、或稱傳統的知識產權，它包括產權與版權兩部分；其中，工業產權包括專利權、商標權、禁止不正當競爭中的商業秘密權等，版權則包括作者權與傳播者權等。
TRIPS協議所說的知識產權，是特指與貿易有關的知識產權。從貿易的角度出發，TRIPS協議主要突出以下內容：明確將機軟件作為文字作品予以保護；強調對馳名商標、地理標志的保護，尤其是酒類地理標志的保護；強調對幾乎所有的發明給予專利保護，統一專利的保護期為自申請之日起的20年。除此之外，還突出了對集成電路布圖設計和對商業秘密的保護。其中，對商業秘密的保護，是第一次納入國際公約的范圍。具體來講，TRIPs協議所涉及的知識產權范圍是：(1)版權與鄰接權；(2)商標權；(3)地理標志權；(4)產品外觀設計權；(5)專利權；(6)集成電路布圖設計權； (7)未披露的信息專有權。
加入WTO以后，我國立法對知識產權權利保護的范圍作了調整，使得我國知識產權權利體系更為完整，其主要的變化有：
第一、完善了原有三部知識產權法律的權利體系。在專利法中，增加未經專利權人的許可而進行“許諾銷售”的行為屬于侵權的規定（第11條）；在商標法中，增加了對馳名商標的保護，將對馳名商標的保護從己注冊的商標擴展到了未在注冊的商標（第13條），以及作出了馳名商標持有人申請撤銷惡意注冊商標的時間“不受五年期限的限制“的特別規定（第41條），以及增加了對地理標志的保護（第16條），明確規定地理標志可以作為證明商標或集體商標注冊（《商標法實施條例》第6條）；在著作權法方面，擴大了作品的范圍，增加了“雜技作品”、“建筑作品”、“模型作品”等。更為重要的是，突出加強了對環境的知識產權保護，增加規定了作品、表演和錄音錄像制品的“信息網絡傳播權”（第10條）以及對“技術措施”和“權利管理信息”的保護規定（第47條第6、7項）等。
第二、在新的《機軟件保護條例》中，將計算機軟件的保護延伸到“最終用戶”。所謂“最終用戶”，就是計算機軟件的實際使用者。最終用戶侵權，主要是指購買、使用、復制非法軟件，也包括將合法購買的正版軟件未經授權擅自復制提供給他人使用的行為。這種規定突破了以往將計算機軟件盜版主要界定為非法復制的界線，其是深遠的。
第三、新增加了對集成電路布圖設計的保護。過去我國對集成電路布圖設計的知識產權從上未予以保護。新頒布的《集成電路布圖設計保護條例》根據Trips的要求，對集成電路布圖設計提出了三個層次的保護要求：布圖設計本身、含有布圖設計的集成電路以及含有布圖設計集成電路的物品，包括設備儀器等。這意味著不僅非法使用他人的布圖設計來制造集成電路產品是侵權，利用侵權的集成電路組裝其他產品也是侵權行為。
值得注意的是，以上調整盡管反映了TRIPs協議的要求，但并非以TRIPs協議的七項權利簡單地取代我國原有的知識產權體系，它是我國積極履行國際義務以及在知識產權保護方面向國際標準進一步靠攏的體現。
但是，我國知識產權法中還存在需要完善的地方。例如，對于商業秘密權的保護，TRIPs只要求商業秘密具有“商業價值、是秘密的、權利人采取了保護措施”這三個條件；而我國的《反不正當競爭法》等法律則規定，商業秘密除了以上三個條件之外，還必須是“實用的”，這種保護顯然低于TRIPs的標準，需要予以和解決。
四、在侵權損害賠償制度方面
侵權責任是侵權行為的法律后果，它反映出法律對侵權行為的否定性評判。在民法上，各類侵權行為的責任形式，歸結起來，有停止侵權行為、損害賠償和消除影響等，其中的損害賠償具有重要的地位。在知識產權侵權中，由于“損害”在知識產權侵權的構成要素中不占有核心地位，損害賠償在知識產權侵權責任體系中的位置就不如一般的民事侵權。在實踐中，許多情況下侵權人因侵權所獲得的不法利益或被侵權人的實際損失往往難以計算，因而如何確定賠償范圍和賠償額便成為審判機關的一大難題。而如果侵權損害賠償的解決不好，又會在事實上不能真正有效地制裁和制止侵權活動。
TRIPs協議的執法部分對知識產權侵權行為損害賠償的具體規定并不多，大量條款都集中在停止生產、停止侵權銷售活動、銷毀冒牌及盜版產品等方面。但是TRIPS協議中，多次提及法定賠償額問題。TRIPs執法條款第45條規定，“成員方可以授權司法當局責令侵權人返還所得利潤或令其支付法定賠償額，或二者并處。”這種“二者并處”，實際上是一種懲罰性措施。為了表明懲罰性賠償是對故意侵權行為的懲罰，TRIPs還在第45條第1款中突出了“明知故犯地(knowingly)或有理由認定知道(with reasonable ground to know)”的侵權活動的較為嚴格的賠償標準，即“支付足以補償因他侵權而受到的損失”的賠償金，而且還要“支付有關費用，包括律師費在內”。可見，TRIPs協議確立了知識產權侵權的法定賠償制度。
我國原來的知識產權法中對損害賠償的規定是不完善的。舊《專利法》并未規定損害賠償，新修改的《專利法》吸納了法定賠償制度。該法明確規定了侵犯專利權的賠償額，即“侵犯專利權的賠償數額，按照權利人因被侵權所受到的損失或者侵權人因侵權所獲得的利益確定；被侵權人的損失或者侵權人獲得的利益難以確定的，參照該專利許可使用費的倍數合理確定。”（第60條）新《商標法》和《著作權法》除了規定損害賠償額為“因侵權獲得的利益”或者“因侵權所受到的損失，包括被侵權人為制止侵權行為所支付的合理開支”外，還明確規定，前述“因侵權所得利益”或“因被侵權所受損失”難以確定的，由法院根據侵權情節，“判決給予50萬元以下的賠償”。（《商標法》第56條、《著作權法》第48條）。可以看出，以上規定充分反映了TRIPs法定賠償制度的要求，也使我國的知識產權侵權法律具有更大的可操作性。
結語
TRIPS協議的主要集中在知識產權的國際保護上，而知識產權的有效保護，又必須依賴于國內法對侵權的制定和實施。在入世之前以及入世之時，已經廣泛地按照TRIPS協議的要求對現有的知識產權法律進行了及時、大幅度的修改，同時加快了對新法律的立法，力求使中國的知識產權法律符合WTO的基本要求。在司法實踐方面，中國的法院在入世之前，在保護知識產權方面也已經總體上適用了TRIPS協議的規定 ，中國法官通過司法實踐完善和豐富了知識產權的侵權，高度重視過錯推定原則在確定侵權的民事責任中的運用，并在知識產權侵權案件的審理中逐步形成了若干共識。可以毫不夸張地說，中國的知識產權法律在中國的整個法律體系中，是最為先進和最為接近國際水平的。
無庸諱言，中國入世后在知識產權的實施方面，如何切實而有效地保護本國和他國的知識產權，仍然是一個非常復雜的。它不僅涉及立法、行政和司法，還涉及全民族的知識產權意識，這方面還存在著一些不盡人意的地方。在中國加入世界貿易組織以后，世界貿易組織的一些成員，尤其是一些西方發達國家，可能會以中國沒有認真完全地執行或實施TRIPS協議為由，發起針對中國的世界貿易組織爭端解決程序，甚至以訴諸貿易制裁相威脅。對此，我們應該給與足夠的重視并及早對策。
但是，筆者認為，在按照TRIPS協議的基本原則和規定來進行立法和司法的時候，我們也要注意深入透徹地研究TRIPS協議的知識產權保護規定，務求使我國對知識產權的法律保護既符合TRIPS協議的要求，又與我國的水平相適應。有學者在我國的知識產權立法和司法實踐經驗時，尖銳地指出我國立法和司法中已經存在對知識產權的過度保護以及保護水平持續攀高的問題。因此，在確定我國知識產權侵權法的歸責原則、保護范圍以及損害賠償等問題時，仍然需要我們認真理解TRIPS協議對侵權界定的最低標準和其它相關規定，加強對國際、國內知識產權侵權以及知識產權發展的關注和研究，避免在立法和司法中出現違背公平原則，過高保護知識產權的現象，以減少可能出現的對我國社會經濟發展帶來的負面或消極的。
主要
1、Baker & Mckenzie :《Guide to China & the WTO》，Asia Information Associates Limited 2002，Hong Kong
2、鄭成思著：《知識產權論》（修訂本），法律出版社2001年6月，北京
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4、湯宗舜著：《知識產權的國際保護》，人民法院出版社1999年，北京
5、趙維田著：《世貿組織（WTO）的法律制度》，吉林人民出版社2000年4月，
6、主編：《WTO與中國法律制度問題研究》，人民法院出版社2001年4月，北京
7、張德霖主編：《中國加入WTO經濟法律調整概覽》，法律出版社 2002年7月，北京
8、王家福主編：《中國民法學：民法債權》，法律出版社1993年9月，北京
9、王利明著：《民商法研究》第一卷，法律出版社1998年12月，北京
10、鄭成思：“世界貿易組織與中國知識產權法”，載2000年3月25日《人民法院報》
11、鄭成思：“民法典（專家意見稿）知識產權篇第一章逐條論述”，載《環球法律評論》2002年秋季號
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Some Reflections on Trips’ Effects on China’s Tort Law
Concerning Intellectual Properties
