電子與封裝雜志收錄論文類型主要包括：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。
雜志論文要求：
1、文稿中的作者姓名按照作者承諾簽署順序在題名下方通欄居中排列，姓名下方加圓括號注明作者的單位全稱、單位所在的省、市和郵政編碼。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可選3～5個關鍵詞，中英文關鍵詞須對應，不得使用縮寫詞。
3、來稿論文應符合學術規范。凡參引他人觀點，一般應引用原文，以雙引號標出，并在注釋和參考文獻中詳細標明出處；使用他人整理發表的文獻、圖版和數據資料者，亦請在注釋和參考文獻中相應標明。
4、引文標示應全文統一，采用方括號上標的形式置于所引內容最末句的右上角，引文編號用阿拉伯數字置于半角方括號中，如：“……模式[3]”。各級標題不得使用引文標示。正文中如需對引文進行闡述時，引文序號應以逗號分隔并列排列于方括號中，如“文獻[1，2，6，9]從不同角度闡述了……”
5、引用的參考文獻應為最近5年內發表的，且一般要求5篇以上；另外，參考文獻著錄采用順序編碼制，即按在正文中被引用的先后順序排列。
電子與封裝雜志是由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的部級期刊，影響因子為：0.24。順應社會的發展，雜志獲得了多項榮譽：中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等。
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