雜志簡介：《電子與封裝》雜志經新聞出版總署批準，自2002年創刊，國內刊號為32-1709/TN，是一本綜合性較強的電子期刊。該刊是一份月刊，致力于發表電子領域的高質量原創研究成果、綜述及快報。主要欄目：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場
《電子與封裝》經新聞出版總署批準，自2002年創刊，國內刊號為32-1709/TN，本刊積極探索、勇于創新，欄目設置及內容節奏經過編排與改進，受到越來越多的讀者喜愛。
《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
《電子與封裝》雜志學者發表主要的研究主題主要有以下內容：
（一）6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA
（二）表面貼裝技術；SMT；貼片機；波峰焊；SMT生產
（三）流水線模數轉換器；電荷；FPGA；電路；電荷耦合
（四）功率半導體器件；半導體功率器件；導通壓降；導電類型；電能傳輸系統
（五）電子鎮流器；單片機；ZIGBEE；系統設計；LED
（六）導電類型；半導體功率器件；功率半導體器件；比導通電阻；擊穿電壓
（七）反熔絲；淀積；編程；總劑量；抗輻射
（八）抗輻射；反熔絲；SOI；總劑量；單粒子
（九）系統芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE
（十）光通信；激光器；光子晶體；光城域網；寬帶
1、文稿中的作者姓名按照作者承諾簽署順序在題名下方通欄居中排列，姓名下方加圓括號注明作者的單位全稱、單位所在的省、市和郵政編碼。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可選3～5個關鍵詞，中英文關鍵詞須對應，不得使用縮寫詞。
3、來稿論文應符合學術規范。凡參引他人觀點，一般應引用原文，以雙引號標出，并在注釋和參考文獻中詳細標明出處；使用他人整理發表的文獻、圖版和數據資料者，亦請在注釋和參考文獻中相應標明。
4、引文標示應全文統一，采用方括號上標的形式置于所引內容最末句的右上角，引文編號用阿拉伯數字置于半角方括號中，如：“……模式[3]”。各級標題不得使用引文標示。正文中如需對引文進行闡述時，引文序號應以逗號分隔并列排列于方括號中，如“文獻[1，2，6，9]從不同角度闡述了……”
5、引用的參考文獻應為最近5年內發表的，且一般要求5篇以上；另外，參考文獻著錄采用順序編碼制，即按在正文中被引用的先后順序排列。
立即指數：立即指數 (Immediacy Index)是指用某一年中發表的文章在當年被引用次數除以同年發表文章的總數得到的指數；該指數用來評價哪些科技期刊發表了大量熱點文章，進而能夠衡量該期刊中發表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。
引證文獻：又稱來源文獻，是指引用了某篇文章的文獻，是對本文研究工作的繼續、應用、發展或評價。這種引用關系表明了研究的去向，經過驗證，引證文獻數等于該文獻的被引次數。引證文獻是學術論著撰寫中不可或缺的組成部分，也是衡量學術著述影響大小的重要因素。
若用戶需要出版服務，請聯系出版商，地址：無錫市建筑西路777號，郵編：214035。
