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電子工業專用設備

電子工業專用設備雜志

Equipment for Electronic Products Manufacturing

雜志簡介:《電子工業專用設備》雜志經新聞出版總署批準,自1971年創刊,國內刊號為62-1077/TN,是一本綜合性較強的電子期刊。該刊是一份雙月刊,致力于發表電子領域的高質量原創研究成果、綜述及快報。主要欄目:先進封裝技術與設備、半導體制造工藝與設備、電子專用設備研究、專用設備維護與保養

主管單位:中國電子科技集團公司
主辦單位:中國電子科技集團公司第四十五研究所
國際刊號:1004-4507
國內刊號:62-1077/TN
全年訂價:¥ 256.00
創刊時間:1971
所屬類別:電子類
發行周期:雙月刊
發行地區:北京
出版語言:中文
預計審稿時間:1個月內
綜合影響因子:0.3
復合影響因子:0.19
總發文量:1954
總被引量:3109
H指數:17
引用半衰期:4.4773
立即指數:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
雜志簡介 收錄信息 雜志榮譽 雜志特色 雜志評價 課題分析 發文刊例 雜志問答

電子工業專用設備雜志簡介

《電子工業專用設備》經新聞出版總署批準,自1971年創刊,國內刊號為62-1077/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。

《電子工業專用設備》為《中國科技論文統計》和《中國電子科技文摘》用刊,同時是《中國學術期刊(光盤版)》、中國期刊網、萬方 資源系統(ChinaInfo)數字化期刊網及北極星網站全文收錄期刊。

《電子工業專用設備》雜志學者發表主要的研究主題主要有以下內容:

(一)光學光刻;集成電路;光刻;硅;CMP

(二)表面貼裝技術;SMT;貼片機;波峰焊;SMT生產

(三)半導體產業;半導體;半導體設備;銅互連;應變硅技術

(四)CMP;化學機械拋光;化學機械平坦化;拋光液;半導體材料

(五)半導體器件;刻蝕;MEMS;溝道;焦平面陣列

(六)機器人;冗余度機器人;料器;球磨機;回轉誤差

(七)CMP;化學機械平坦化;化學機械拋光;拋光液;拋光墊

(八)X射線光刻;溝道;半導體器件;版圖;襯底

(九)單晶片;鍺;拋光片;晶片;表面粗糙度

(十)晶圓;直線電機;激光加工;伺服控制;ETHERCAT

電子工業專用設備收錄信息

電子工業專用設備雜志榮譽

電子工業專用設備雜志特色

1、文題:要求簡潔、明了,準確反映論文的內容,一般不超過20個字。

2、應具有科學性、實用性、邏輯性,論點明確,資料可靠,文字精煉,層次清楚,數據準確,必要時應做統計學處理。

3、摘要文字量50~300字。試驗研究和專題研究類論文,應寫成報道性摘要。

4、作者簡介,包括出生年、性別、職稱或學位、研究方向。置于篇首頁地腳。

5、在參考文獻表中:作者不超過3個的姓名都寫,超過3個的,余者寫“,等”或“,etal”。

電子工業專用設備雜志評價

發文量 影響因子
立即指數 被引次數
主要引證文獻期刊分析

立即指數:立即指數 (Immediacy Index)是指用某一年中發表的文章在當年被引用次數除以同年發表文章的總數得到的指數;該指數用來評價哪些科技期刊發表了大量熱點文章,進而能夠衡量該期刊中發表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。

引證文獻:又稱來源文獻,是指引用了某篇文章的文獻,是對本文研究工作的繼續、應用、發展或評價。這種引用關系表明了研究的去向,經過驗證,引證文獻數等于該文獻的被引次數。引證文獻是學術論著撰寫中不可或缺的組成部分,也是衡量學術著述影響大小的重要因素。

電子工業專用設備課題分析

主要資助項目
  • 國家自然科學基金
  • 國家高技術研究發展計劃
  • 國家科技重大專項
  • 國家重點基礎研究發展計劃
  • 海南省自然科學基金
  • 湖南省自然科學基金
  • 國家火炬計劃
  • 國防基礎科研計劃
  • 電子信息產業發展基金
  • 國際科技合作與交流專項項目
主要資助課題
  • 國家高技術研究發展計劃(2005AA404210)
  • 國家科技重大專項(2009ZX02011-005A)
  • 國家自然科學基金(60576053)
  • 國家高技術研究發展計劃(2009AA043103)
  • 國家科技重大專項(2012ZX04001-022)
  • 國家高技術研究發展計劃(20094A043103)
  • 國家高技術研究發展計劃(2002AA311243)
  • 國家自然科學基金(50390064)
  • 國家火炬計劃(2003EB041301)
  • 國家科技重大專項(2009ZX02010-17)

電子工業專用設備發文刊例

  • 1、將中國的半導體挑戰轉化為2018年的發展機遇作者:Kim; Arnold
  • 2、汽車IC的行業趨勢作者:Robert; Cappel
  • 3、碳化硅晶片減薄工藝試驗研究作者:梁津; 趙歲花; 高岳
  • 4、半導體硅晶片超精密加工研究作者:李媛
  • 5、高溫高能特種離子注入機靶室控制系統設計作者:蔡先武; 鐘新華
  • 6、全自動磁控濺射鍍膜設備及工藝的研究作者:毛朝斌; 佘鵬程; 范江華; 羅超; 陳特超
  • 7、硅晶圓復合劃片工藝研究作者:李燕玲; 高愛梅; 張雅麗
  • 8、解決高級半導體封裝應用難題的臨時接合技術發展作者:Ramachandran; K.Trichur; Tony; D.Flaim
  • 9、三維存儲芯片堆疊封裝技術探研作者:楊建生
  • 10、基于最小二乘法的晶片臺防撞保護研究作者:崔潔; 霍杰; 郎平; 沈會強

電子工業專用設備雜志 雙月刊訂價:¥256.00/年

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免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯系出版商,地址:北京市朝陽區安貞西里26號浙江大廈913室,郵編:100029。

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